晶振有哪些因素會致使其損壞?
1:生產過程種有摔落現象,意思是只晶振造成外界的過大沖擊力,因為晶振晶片比較薄,需要輕拿輕放。
2:晶振焊接到線路板上時候可能焊接溫度過高導致晶振不良。
3: 焊接過程中產生虛焊,也就是假焊接,使晶振不通電。
4:晶振焊接之后,焊錫與線路相連,造成短路現象。
5:在檢漏工序中,就是在酒精加壓的環境下,石英晶體諧振器容易產生碰殼現象,即振動時芯片跟外殼容易相碰,從而晶體容易發生時振時不振或停振;
1:生產過程種有摔落現象,意思是只晶振造成外界的過大沖擊力,因為晶振晶片比較薄,需要輕拿輕放。
2:晶振焊接到線路板上時候可能焊接溫度過高導致晶振不良。
3: 焊接過程中產生虛焊,也就是假焊接,使晶振不通電。
4:晶振焊接之后,焊錫與線路相連,造成短路現象。
5:在檢漏工序中,就是在酒精加壓的環境下,石英晶體諧振器容易產生碰殼現象,即振動時芯片跟外殼容易相碰,從而晶體容易發生時振時不振或停振;