1：生產過程種有摔落現象，意思是只晶振造成外界的過大沖擊力，因為晶振晶片比較薄，需要輕拿輕放。

　　2：晶振焊接到線路板上時候可能焊接溫度過高導致晶振不良。

　　3： 焊接過程中產生虛焊，也就是假焊接，使晶振不通電。

　　4：晶振焊接之后，焊錫與線路相連，造成短路現象。

　　5：在檢漏工序中，就是在酒精加壓的環境下，石英晶體諧振器容易產生碰殼現象，即振動時芯片跟外殼容易相碰，從而晶體容易發生時振時不振或停振;